化学清洗及安全(quan)知识

1、化学清洗

在半(ban)导体器件(jian)的工艺(yi)实(shi)验(yan)中，化学清洗是指(zhi)去除吸(xi)附在半(ban)导体、金属材料和(he)电器表面的各种有害(hai)杂质或油渍。清洗方法是利(li)用各种化学试剂和(he)有机助熔剂溶解被清洗物表面吸(xi)附的杂质和(he)油脂，或通过超声波等物理措施使被清洗物表面的杂质脱附，加热，抽真空，然后使用大量高纯(chun)度的冷热去离(li)子水冲洗，以获得清洁的表面。

2.化学清洗的重要性(xing)

过程中的每(mei)一个实(shi)验(yan)都有化学清洗的问题。化学清洗的质量严(yan)重影响实(shi)验(yan)结果。如果处理不(bu)当，实(shi)验(yan)结果将(jiang)不(bu)可(ke)用或不(bu)好。因此，明确(que)化学清洗的作用和(he)原理具有重要意义(yi)。众所周知，半(ban)导体的一个重要特性(xing)是对杂质非常敏感。只要有百万分之一甚至(zhi)少量的杂质，就(jiu)会影响半(ban)导体的物理性(xing)能。我们利(li)用这(zhe)一特性(xing)通过掺(chan)杂制造具有各种功能的半(ban)导体器件(jian)。然而，由于这(zhe)一特点(dian)，给半(ban)导体器件(jian)的工艺(yi)实(shi)验(yan)带(dai)来(lai)了麻烦和(he)困(kun)难(nan)。使用过的化学试剂、生产工具、清洗水等都可(ke)能成为(wei)有害(hai)杂质的污染源。即使干净(jing)的半(ban)导体晶圆(yuan)长时间暴露在空气中，也(ye)会造成明显的杂质污染。化学清洗是去除有害(hai)杂质，保(bao)持硅(gui)片表面清洁。

3、化学清洗的范围

化学清洗主要包括三个方面：一是清洗硅(gui)片表面；二、清洗用过的金属材料（如蒸发电极用钨丝(si)、蒸发垫用钼片、蒸发源用铝合金、铬板用铬等）；三是清洁工具和(he)器具（如金属镊子、石英管、玻璃容器、石墨模具、塑料和(he)橡胶(jiao)制品等）。

4、工业化学清洗的应用类别

化学清洗行业的发展不(bu)仅为(wei)全(quan)社会提供(gong)有效(xiao)的技术服务，而且(qie)成为(wei)社会文明的重要标志。随着国(guo)家(jia)工业化和(he)现(xian)代化的进(jin)程以及社会生产和(he)日常生活的需要，化学清洗得到了广泛的应用。

1、化工行业的化学清洗化工行业的化学清洗主要包括以下几(ji)个方面：

(1)新设(she)备投产前的清洗。首先(xian)清除轧屑(xie)、防锈油、绝缘材料碎屑(xie)等。

(2)清洁设(she)备的水垢层。化工设(she)备的结垢种类繁(fan)多复杂，如各种油渍、积碳、各种催化剂粉尘(chen)、副(fu)反(fan)应沉积物、聚合物等，需要规(gui)划专门(men)的清洗工艺(yi)，去除水垢层，保(bao)证正常化工设(she)备的操(cao)作。

(3)水冷系统(tong)的清洗。一是清除各种水垢、设(she)备腐(fu)蚀水垢、其他系统(tong)带(dai)来(lai)的沉积物等。

其次，金属加工业中的化学清洗往往需要在金属加工前和(he)加工过程中去除表面的油污和(he)氧化物。电镀件(jian)需要预处理和(he)清洗，以增强(qiang)镀层的附着力；以预处理和(he)清洗为(wei)借口(kou)，使粘接部位牢(lao)固；涂(tu)装前需进(jin)行预处理和(he)清洗，以免漆下发生电化学腐(fu)蚀，提高涂(tu)层附着力。金属件(jian)的搪玻璃需要预处理和(he)清洗；冷轧、热轧钢板、塑料加工等，都需要化学清洗。