化学清洗和安(an)全知识

1 化學清洗

在半(ban)导体器件工艺实(shi)验中。化学清洗是指去除吸附(fu)在半(ban)导体、金(jin)属(shu)材料(liao)和器具表面的各种有害杂质或油渍。清洗方法是利(li)用(yong)各种化学试剂和有机助熔(rong)剂，使吸附(fu)在被清洗物(wu)体表面的杂质和油类(lei)发生化学反应溶(rong)解，或辅以超(chao)声波、加热、真空等(deng)物(wu)理措施，将杂质除去。从要(yao)清洁(jie)的物(wu)体。表面解吸（或解吸），然(ran)后用(yong)大(da)量(liang)高纯(chun)冷(ling)热去离(li)子水冲洗，得到干(gan)净的表面。

1.1 化學清洗的重要(yao)性(xing)

工艺实(shi)验中的每个实(shi)验都有化学清洗的问题(ti)。化学清洗的质量(liang)对实(shi)验结果有严重影响。如果过程处理不当，将得不到实(shi)验结果或实(shi)验结果很差。因此，了(liao)解化学清洗的作用(yong)和原理对工艺实(shi)验具有重要(yao)意义。众所周知，半(ban)导体的重要(yao)特(te)性(xing)之(zhi)一是对杂质非常敏(min)感。只要(yao)有百万(wan)分之(zhi)一甚(shen)至少量(liang)的杂质，就(jiu)会对半(ban)导体的物(wu)理性(xing)能产生影响。方法。各种功(gong)能半(ban)导体器件的制造(zao)。但也正(zheng)是因为(wei)这(zhe)个特(te)点(dian)，给半(ban)导体器件的工艺实(shi)验带来了(liao)麻烦(fan)和困难。用(yong)于清洁(jie)的化学试剂、生产工具和水可能成(cheng)为(wei)有害杂质的来源(yuan)。即使是干(gan)净的半(ban)导体晶圆更长时间暴露(lu)在空气(qi)中也会引入明显的污染物(wu)。化学清洗是去除有害杂质，保持硅片表面清洁(jie)。